Quels sont les défis pour TSMC face à l'évolution des processeurs de N5 à N3E?

La Course Technologique de TSMC : de la Réussite des 5nm à l'Incertitude des 3nm

• Bonjour à tous, je suis Lao Bai. Récemment, nous avons discuté de la première baisse de revenus annuelle de TSMC en près de quatre ans au premier trimestre de cette année, mettant ainsi fin à la croissance rapide depuis 2015. Personne n'aurait imaginé que cela se produirait un jour. Alors que la situation ne semble pas s'améliorer, deux nouvelles explosives ont fait surface ces derniers jours.

• Tout d'abord, le média professionnel des semi-conducteurs EE Times a révélé que le taux de rendement actuel de TSMC sur 3nm n'est que de 55%, et qu'il rencontre également certains problèmes d'outils. Ne pas résoudre efficacement ces problèmes dans les mois à venir pourrait affecter directement la livraison de la série iPhone 15 Pro à la fin de l'année. Ce qui est encore plus préoccupant, c'est que des initiés de l'industrie ont révélé que des clients importants comme NVIDIA, AMD, Qualcomm et MediaTek ont reporté leurs projets sur 3nm. Même Intel a annulé deux projets initialement prévus chez TSMC en 2024, tandis qu'AMD et NVIDIA ont annulé plusieurs commandes pour les puces 3nm de TSMC et ont reporté le projet à 2025. Une période difficile s'annonce pour TSMC.

• Aujourd'hui, nous allons analyser en détail pourquoi Qualcomm et Intel ont choisi de ne pas suivre le processus N3 de TSMC. Les 3nm de TSMC ne sont-ils pas à la hauteur? Quelle est la logique derrière ces décisions spécifiques? Quel impact cela aura-t-il sur le marché futur des puces haut de gamme?

• Pour commencer, revenons brièvement sur l'évolution de TSMC des plaquettes 5nm N5 au N3. Il est loin du récit de succès sans heurts bien connu. Depuis 2014, lorsque TSMC a développé le processus 5nm, jusqu'au début de 2018, TSMC a officiellement annoncé son investissement dans le parc scientifique de Tainan. La ligne de production Fab 18 du parc a bénéficié d'un investissement de 17 milliards de dollars pour la production de masse.

• À l'époque, bien que l'industrie soit pleine d'attentes quant à la capacité de TSMC à faire passer le processus 5nm en production de masse, la progression spécifique de la production en masse et la stabilité du processus N5 de TSMC, y compris la future mise en œuvre de nouveaux processus, étaient incertaines. En fait, des inquiétudes persistaient chez tous quant à cette situation. Ce qui a réellement donné à TSMC une 'réassurance' a été que Apple et Huawei ont promis d'adopter pleinement les plaquettes N5 en 2020. Cette décision forte a contribué au succès du deuxième phase de Fab 18, et le troisième est maintenant pleinement opérationnel. Ainsi, l'industrie et les applications ont toujours été le théâtre d'une course à deux voies et de réussites mutuelles.

• Le processus est en effet le fruit du choix mutuel et de la confiance entre les entreprises et les clients. C'est la quête commune de l'excellence dans la fabrication de puces qui conduit à la technologie. La réalisation des parcours et des capacités, suivie du lancement final de l'A13 et du Kirin 9000, a permis à Apple et Huawei de gagner des parts de marché, et a également permis au processus N5 5nm de TSMC de réaliser d'énormes et extraordinaires réussites. Cependant, avec l'arrivée du processus 3nm N3 de TSMC, le 'conte de fées' a commencé à se compliquer un peu...

• La saga continue, mais l'avenir reste incertain. La technologie avance à pas de géant, mais les défis sont de taille. La course technologique ne cesse de s'intensifier. Que nous réserve la suite de cette aventure, seul l'avenir le dira.

La Course Technologique de TSMC : de la Réussite des 5nm à l'Incertitude des 3nm

L'évolution tumultueuse des processeurs TSMC de N5 à N3E

• L'histoire de TSMC N5 est saluée comme un récit de réussite mutuelle entre l'industrie, la technologie et le marché. Cependant, l'expansion vers N3 semble être motivée par des facteurs politiques et des pressions extérieures, marquant un changement important pour l'entreprise.

• Initialement prévu avec 25 couches EUV, le plan N3 a rencontré des problèmes techniques majeurs. Le coût de production s'est révélé 40% plus élevé que celui de N5, mettant en lumière des défis en termes de complexité de processus et de performances.

• Face à ces obstacles, TSMC a dû faire un compromis et opter pour le processus N3E, caractérisé par moins de couches, une complexité réduite et des gains de densité moindres. Cette décision soulève des questions sur l'avenir de la gamme de produits N3E et l'impact sur les partenaires clés comme Qualcomm et MediaTek.

• L'évolution de N3B vers N3E marque une contradiction majeure dans la stratégie de TSMC. Alors que certaines avancées sont louées, comme une densité accrue, d'autres aspects comme les coûts de production et les risques associés soulèvent des inquiétudes légitimes.

• Il est clair que naviguer entre l'innovation technologique et la rentabilité est un défi de taille pour TSMC dans sa transition vers les processeurs N3E. Les décisions prises aujourd'hui auront un impact significatif sur l'avenir de l'entreprise et de ses partenaires.

L'évolution tumultueuse des processeurs TSMC de N5 à N3E

Le futur des puces mobiles : au-delà de la performance brute

• Les avancées technologiques dans le secteur des semi-conducteurs ont été impressionnantes ces dernières années. L'émergence de la puce N5 a été décrite comme un miracle pour l'industrie tout entière, mais il est intéressant de noter que son succès repose en partie sur le bon timing. En 2019, au bon endroit en Asie et avec les bonnes collaborations, notamment entre Apple et Huawei, la N5 a pu se démarquer.

• L'histoire de la fabrication de puces d'Apple et de Huawei est captivante. Face à la concurrence féroce, ces deux sociétés ont su rebondir après des périodes difficiles. Ce n'est pas tant leur position de leader traditionnelles qui les a aidées, mais plutôt leur détermination à surmonter les échecs et à innover coûte que coûte.

• Les avancées avec les puces A d'Apple et les puces Kirin de HiSilicon ont bouleversé l'industrie technologique mondiale. Leur influence subtile mais significative a modifié le paysage de l'industrie dans son ensemble. Leur succès a inspiré d'autres acteurs à repousser les limites de la technologie.

• Alors que la course vers des processus de fabrication plus petits, comme le 3nm, continue, des défis et des incertitudes subsistent. L'absence de Huawei sur le marché ne fait qu'ajouter à cette incertitude, mais Apple reste déterminé à rester en tête avec le N3. Si cette nouvelle puce est un succès, Apple pourra continuer de rivaliser sur le marché des smartphones haut de gamme.

• Cependant, malgré ces avancées technologiques, le marché des smartphones est en pleine mutation. Les chiffres récents montrent une tendance à la baisse, avec une diminution de 13% au premier trimestre de cette année. Les consommateurs n'attendent plus seulement des performances supérieures, mais cherchent des innovations révolutionnaires qui changeront leur façon d'utiliser les appareils mobiles.

• L'avenir des puces mobiles ne réside pas simplement dans des processus de fabrication toujours plus petits, mais dans la capacité à créer des expériences utilisateur inédites. Par exemple, l'intégration de l'IA dans les smartphones ou l'avènement des écrans pliables offrent des perspectives de développement passionnantes pour l'industrie. Les véritables révolutions technologiques se feront à travers de telles applications novatrices qui transformeront nos vies quotidiennes.

Le futur des puces mobiles : au-delà de la performance brute

Réinventer l'avenir d'Apple: une révolution nécessaire

• L'âge post-Jobs a apporté son lot de défis pour Apple, notamment en ce qui concerne ses produits actuels. La grandeur et la perfection jadis associées au magasin phare d'Apple semblent désormais dépasser les capacités des produits actuels de la marque. Même pour une entreprise aussi puissante qu'Apple, une révolution est devenue inévitable.

• Les attentes des fans d'Apple ne sont plus comblées par les produits actuels, qui semblent avoir perdu de leur attrait et de leur capacité à susciter l'enthousiasme. Même des avancées technologiques telles que la réduction à 3nm semblent être de simples chiffres, ajoutant peu à l'expérience des utilisateurs. Il est clair qu'Apple a besoin d'une réinvention complète de sa ligne de produits, en particulier dans le secteur des smartphones.

• La récente stagnation des ventes des produits Mac d'Apple souligne également la nécessité d'un changement. Alors que 45% de déclin des ventes a été enregistré, il est clair que les consommateurs cherchent quelque chose de plus. L'accent mis sur les attributs de productivité peut ne pas répondre aux besoins diversifiés du marché.

• Dans un monde où les besoins en informatique sont en constante évolution, il est essentiel pour Apple de repenser sa stratégie. La créativité, les besoins de divertissement et les exigences des utilisateurs quotidiens doivent être pris en compte. La focalisation excessive sur la productivité risque de limiter l'attrait des produits Apple pour de nombreux consommateurs.

• Pour rester pertinent dans un marché en constante évolution, Apple doit envisager une approche plus holistique de ses produits. L'équilibre entre la performance, la créativité et l'innovation est essentiel pour répondre aux attentes variées des consommateurs. Une révolution dans la conception et la fonctionnalité des produits Apple est nécessaire pour garantir un avenir prospère pour la marque.

Réinventer l'avenir d'Apple: une révolution nécessaire

L'influence de Apple A17 sur l'industrie des semi-conducteurs

• La sortie imminente du Apple A17 à la fin de cette année est plus qu'une simple nouvelle dans l'industrie des semi-conducteurs. En effet, il s'agit d'un véritable "examen" pour TSMC, le premier fabricant de semi-conducteurs.

• Toute pénurie importante ou report forcé aurait des conséquences bien plus graves que ce qui est anticipé. Ce lancement est crucial pour la stabilité du secteur et la confiance des investisseurs.

• D'un autre côté, le N3 de TSMC, son dernier nœud FinFET, joue un rôle stratégique dans cette période turbulente. Malgré la concurrence avec Intel et Samsung, la situation actuelle est plus subtile qu'il n'y paraît.

• Intel, bien que derrière TSMC et Samsung en termes de nœuds de processus, mise énormément sur la production en masse de l'Intel 4. Son succès pourrait déterminer le sort de son plan IDM 2.0.

• Samsung aussi se positionne dans la course grâce à des avancées significatives, notamment dans sa technologie de processus de 3nm. Des rumeurs insinuent même un possible changement de donne avec l'introduction du Snapdragon 8 Gen 4.

• En résumé, la compétitivité future dans le secteur des semi-conducteurs tournera autour de la maîtrise de la technologie GAA (Gate-All-Around) et de l'utilisation de conditionnements avancés. L'IA est également un moteur de la demande croissante pour des puces hautes performances.

• Ce secteur en constante évolution demande patience, détermination et persévérance. La clé du succès réside dans la compréhension de soi et des concurrents. Seuls ceux qui persistent dans l'excellence pourront prétendre à un avenir florissant.

L'influence de Apple A17 sur l'industrie des semi-conducteurs

Conclusion:

La compétitivité future de TSMC dépendra de sa capacité à naviguer entre l'innovation technologique et la rentabilité dans sa transition vers les processeurs N3E. Les décisions prises aujourd'hui auront un impact significatif sur l'avenir de l'entreprise et de ses partenaires.

Q & A